5月24日，最新研究报告显示，中芯国际在2024年第一季度成功跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星，市场份额达到6%。这一成绩标志着中芯国际在全球半导体产业中的显著崛起。

尽管全球晶圆代工行业在2024年第一季度面临收入环比下降约5%的挑战，但中芯国际却凭借出色的业绩和市场份额的稳步增长，成为行业中的亮点。这一增长不仅得益于国内应用需求的复苏，也反映了中芯国际在技术研发、产能扩充和市场拓展等方面的努力。

报告指出，尽管2024年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降约5%，但同比增长12%。这一下降不仅受到季节性影响，还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非AI半导体需求复苏缓慢的影响。然而，中芯国际凭借其强大的市场洞察力和技术实力，实现了业绩的逆势增长。

作为全球领先的半导体制造商，台积电第一季度业绩略超市场预期，市场份额高达62%。该公司对数据中心AI收入的预测持乐观态度，预计2024年将同比增长一倍以上。同时，台积电还将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，进一步巩固了其在AI领域的领先地位。

三星代工厂虽然受到智能手机季节性因素的影响，但凭借其在全球市场的深厚基础，以13%的市场份额保持第二的位置。该公司预计随着2024年第二季度需求的改善，收入将以两位数增长反弹。

中芯国际在国内需求的复苏下，季度业绩超出市场预期，首次稳居全球晶圆代工第三的位置。随着库存补货范围的扩大，中芯国际预计第二季度将继续增长。此外，中芯国际在2024年第一季度的营收达到17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，这一成绩超过了联电和格芯两家芯片大厂，暂时成为全球第二大纯晶圆代工厂。

与此同时，台积电作为全球晶圆代工行业的领头羊，继续保持着领先地位。该公司上调了对数据中心AI收入的预测，并预计AI需求将持续强劲增长。而三星代工厂虽然面临智能手机季节性因素的影响，但仍保持着全球第二的位置。

展望未来，随着AI技术的快速发展和终端需求的温和复苏，全球晶圆代工行业将继续保持增长态势。中芯国际作为其中的佼佼者，有望在未来的竞争中继续保持领先地位，并为中国半导体产业的崛起做出更大的贡献。

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