5月27日消息，据企查查上的工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。

公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

根据股东信息显示，大基金三期由财政部（17.4419%）、国开金融有限责任公司（10.4651%）、上海国盛（集团）有限公司（8.7209%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、交通银行股份有限公司（5.8140%）等19位股东共同持股。

资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金一期”）成立于2014年9月24日，一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。而在大基金一期投资的同时，也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。

有统计显示，大基金一期（包含子基金）总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动的比例达到了1:3.7。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。 

此前有预测数据显示，若大基金二期的2041.5亿资金撬动比例按照1:4的比例来估算，预计将会撬动8166亿的社会资金，总的投资金额将超万亿。近几年来，一大批在A股上市的集成电路相关上市公司背后都有着大基金一期、二期的助力。

有消息称，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片，低空芯片与外太空相关芯片或会是新重点。重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。

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