三星电子正计划恢复位于平泽的新半导体工厂“P5”的基础建设。随着半导体行业的复苏正式开始，这被解读三星为扩大产能以应对需求增加的措施。

据韩媒报道，业界消息称，三星电子于上月30日召开了董事会内部管理委员会会议，提交并通过了有关P5基础建设的议程。管理委员会由首席执行官兼 DX 部门负责人 Jong-hee Han 担任主席，成员包括 MX 业务部门负责人 Noh Tae-moon、管理支持总监 Park Hak-gyu 和存储业务部门负责人 Lee Jeong-bae。

三星电子于1月底暂时停止了P5基础建设，投资时机也根据市场情况进行了调整。由于P5建设进度推迟，“一年一新晶圆厂”战略可能被打乱。然而，仅仅四个月后，管理委员会就决定继续进行地基建设。

三星电子的决定被认为是由于人工智能（AI）热潮导致对存储半导体的需求迅速增长。人工智能加速器中安装的HBM需求大增，需要扩大DRAM产线。HBM采用大量DRAM晶圆，因此需要比目前更多的产能。此外，由于设备端AI的普及，预计移动和PC中安装的通用DRAM的需求也将逐渐增加。

此外，随着生成的人工智能学习数据容量的增加，对 NAND 闪存的需求也在反弹。

三星电子在第一季度业绩简报中宣布，仅根据今年的比特增长，就将HBM供应量比去年增加三倍以上。如果通过了正在进行的NVIDIA质量测试，供货规模将会大得多。

据了解，P5是一座拥有8个洁净室的大型晶圆厂，而 P1 至 P4 则只有 4 个洁净室。这使得确保满足市场需求的大规模生产能力成为可能。虽然P5的具体用途尚未确定，但预计不仅能够满足存储器的需求，还能够满足系统半导体的需求。

P5基础工程预计最早将在第三季度开始。考虑到与三星物产和三星工程的施工合同，预计完工时间将是2027年4月。然而，根据市场情况，启动时间可能会大大提前。这是因为首先建立的生产线将能够优先量产。

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